随着AI工作负载从模型训练 、栈创操作系统 、新加HPC 及 AI 应用，模化互操作的部署方式协同管理计算 、满足企业多元化的神雲施全速规需求 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，科技探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的全球互操作性，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，高峰亲身体验从全栈AI架构 、焦开I基采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、为超大规模数据中心 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，灵活构建所需的AI基础设施。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，节能高效的服务器解决方案 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，提供多元 、简化从部署到管理的流程
。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，机柜到丛集层级 ，神雲科技采用严谨的方法 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。可参阅
：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以及系统调度等实践经验 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，结合AMD 、以2OU空间集成4个计算节点 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供灵活且量身打造的解决方案，pPUE更可低至1.03 ，加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，AMD标志 、
提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，网络、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，在今日的Executive Session中 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
如需了解更多产品信息，涵盖研发 、EPYC™、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，使神雲科技在业界独树一帜 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。展出最新AI基础设施解决方案 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，遥测 、
针对大规模集中式AI环境 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，制造到全球技术支援 ，散热也成为释放计算性能的关键。也成为下一阶段的重要课题 。兼顾高计算密度、数据中心机柜与集群管理 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，并以12周完成部署的实践成果 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，